01 DDR4合约价暴涨
分析预测，下半年DDR4市场供不应求，将出现结构性缺货，第三季价格涨幅创近10年单季最大。
预计DDR5在2026年存储市场提升市占比后，对DDR4需求逐步减缓，释放出相应产能，缓解供货紧张趋势。
在市场供需紧张下，DRAM合约价格也被推升。
随着原厂减少或停止供应LPDDR4X，LPDDR4X合约价也将大幅上涨。
02 美光上调第四季业绩
美光科技8月11日突然宣布，上调2025公司第四季（截至8月28日）财报预测。
主因AI基础设施需求强劲，带动HBM与DRAM产品价格改善。
预估本季营收将达112亿美元，上下浮动1亿美元，高于先前预测107亿美元，上下浮动3亿美元。
调整后毛利率预估44.5%，上下浮动0.5%，先前预测42%，上下浮动1%。
美光6月发布前次财测，未能满足市场高度期待。
修订后预测反映出价格改善，特别是在DRAM领域，以及强劲执行力。
近年来成长动能主要来自AI运算不可或缺HBM产品，以堆叠式DRAM为基础，与英伟达等处理器紧密结合，大幅提升数据处理效率。
由于生产与部署复杂性，市场供应仍偏紧，也进一步推高了价格。
分析师指出，美光更新销售指引显示DRAM业务动能持续增强，HBM在英伟达Blackwell及Blackwell Ultra芯片强劲需求带动下，促进供需平衡改善。
03 开普云准备收购金泰克
开普云发布公告，公司正筹划以发行股份及或支付现金方式，收购深圳市金泰克半导体有限公司或存储业务资产控制权。
初步测算，交易可能构成重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，不构成重组上市。
因交易存在不确定性，为保证公平信息披露、维护投资者利益，避免股价受重大影响，经公司申请，其股票自8月11日开市起停牌，预计停牌不超10个交易日。
此次交易对方初步确定为李创锋等金泰克股东，最终以公司后续公告为准。
开普云与金泰克已签署资产购买意向协议，约定以发行股份及或支付现金方式收购，最终价格依据具有证券从业资格评估机构出具评估报告，由交易各方协商确定。
开普云业务涵盖AI大模型与算力、AI行业应用（数智能源、数智政务）、AI内容安全。
业绩方面，2023年及2024年，开普云净利已连续2年下滑，从2022年9802.99万元下滑至2024年2058.68万元。
2024年营收6.18亿元，同比下降11%；归母净利润2058.7万元，同比下降50%。
今年一季度营收6029.8万元，同比下降31.3%；净利润73.2万元，同比增长156.8%；扣非净利润亏损227.6万元，上年同期亏损23万元。
04 三星、SK海力士加大投资美国
随着AI半导体成为8月25日举行韩美峰会重要议程项目，三星电子和SK海力士正在敲定在美国追加投资计划。
三星因拿下特斯拉、苹果等美国大客户订单，考虑扩大对美投资，计划对芯片封装设施额外投入约10万亿韩元。
此前三星对德州泰勒晶圆代工厂投资因良率问题缩减，舍弃了先进封装设施投资计划。
特斯拉7月28日跟三星签署23万亿韩元AI芯片供应合约，苹果在10天后跟三星签订影像传感器供应合约，对先进封装工厂需求随之增长。
为避免关税压力，从核心芯片制造到后处理整个流程都必须在当地完成。
在争取大型科技客户过程中，三星电子强调最大优势是集成内存、代工和封装一站式服务。
德州泰勒厂到今年第一季末已经完成91.8%，预计10月底完工、年底完成无尘室，明年就会陆续进生产设备。
供应材料厂商也在讨论扩大出货，接下来当地需求只会越来越大。
另一方面，SK海力士去年宣布在印第安纳州斥资38.7亿美元打造先进封装厂，计划2028年下半年量产次世代HBM等产品，现可能扩大投资规模、加速投产或涵盖更多生产项目。
05 南亚科开发定制化HBM
预计6代高带宽内存（HBM4），定制化HBM市场将正式开启，客户可按自身需求定制芯片，中国台湾半导体企业进军HBM生态系统。
南亚科宣布，明年推出定制化HBM，与DRAM设计厂钰创合资5亿新台币成立新公司。
并表示将聚焦定制化HBM市场，而非开发面向AI服务器HBM3、HBM3E产品。
专家认为，南亚科技目前实力尚不足以威胁三星电子和SK海力士，在台湾地区系统半导体领域有生态优势，有望借此推进相关业务。
定制化HBM市场兴起，虽带来机遇，但也引发担忧，因生产过程需与系统半导体企业协作，可能导致成本上升、收益性保障困难。
06 联发科7月营收创新低
联发科7月合并营收432.2亿元新台币，环比下降23.4%，同比下降5.2%，创今年单月新低。
前七月合并营收3469亿元，年增13.2%，符合预期。
展望第三季，联发科将推出天玑9500和GB10芯片，虽AI平板和车用领域预计持续增长，但因部分需求上半年已体现，第三季合并营收将季减。
ASIC业务要到2026年下半年才开始贡献营收，致使短期成长动能趋缓。
新台币营收预估在1300-1400亿元区间，季减7-13%，年减1%到年增6%；美元营收预估44.9-48.3亿美元，季减1-8%，年增10%到18%。
联发科在AI加速器与ASIC方面有潜在客户，预计2026年贡献10亿美元营收。
与多家云服务商洽谈，可望贡献2027-2028年营收。
因第三季展望低于预期，ASIC将于2026年下半年才开始贡献。
07 三星手机将搭载美光LPDDR5X
曝料称三星即将推出旗舰机型Galaxy S26 Ultra，将会搭载美光最新LPDDR5X内存。
数据传输速率可达到10.7Gbps，高于上一代Galaxy S25 Ultra的9.6Gbps。
根据美光官方数据，新的1γ制程不仅提升传输速度，还可降低高达20%功耗。
封装厚度缩减至0.61mm，较竞品薄6%、较前代薄14%，有助于厂商打造更轻薄设备。
这一改进预计将在高负载应用、大型游戏以及需要高内存带宽场景中带来更快响应速度，同时有望降低功耗、延长续航时间。
三星早在2024年4月已成功研发出10.7Gbps带宽LPDDR5X DRAM，计划2024年下半年启动量产，在同年7月与联发科合作，以12GB版本完成天玑9400平台验证。
三星下一代旗舰Galaxy S26 Ultra传出采用10.7Gbps的LPDDR5X DRAM，也不排除会使用自家存储方案。
除内存升级外，Galaxy S26 Ultra预计将搭载高通骁龙8 Elite2处理器。
高带宽内存与新一代处理器组合，将提升设备在AI和重压场景方面表现。
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