01 增长3倍多！SK海力士全面出货
SK海力士上半年对英伟达销售额增长了3.6倍。
12层HBM3E全面出货，盈利能力迅速提升。
半年报显示，今年1月至6月，SK海力士来自单一外部客户的销售额约10.9万亿韩元，占同期总销售额(39.9万亿韩元)的27.3%。
考虑到去年下半年来自该客户的销售额3万亿韩元，这意味着仅半年时间就增长了两倍多。
业界将英伟达视为收入来源。
这是因为在三大DRAM公司中，SK海力士向英伟达供应的12层HBM3E数量最多。
SK海力士上半年在美国的销售额占比，从六个月前的55.4%增长至69.8%，增长了14.4%。
据分析，由于12层HBM3E被英伟达的下一代AI芯片Blackwell GB300用作核心组件，SK海力士销售额出现了增长。
每颗Blackwell GB300芯片都配备8颗12层HBM3E。
英伟达正在进行芯片验证，目标是下半年推出Blackwell GB300。
SK海力士表示，“由于12层HBM3E产品销售的全面扩大，以及服务器和PC需求的增加，DRAM出货量超出预期。”
今年第一季度，受HBM需求增长推动，SK海力士以36%的市场份额超越三星电子（34%），位居全球DRAM市场榜首。
据Counterpoint Research，SK海力士当季DRAM营业利润的54%来自HBM。
与DDR5等通用DRAM相比，HBM每片晶圆成本约高出45%。
三星电子和美光公司紧随其后，计划明年扩大HBM3E产量，而SK海力士计划将HBM业务量比去年增加一倍左右。
鉴于人工智能技术的快速发展和普及，客户群不断扩大，新产品和新服务的不断推出，HBM需求未来的增长潜力毋庸置疑。
市场也对SK海力士的前景持乐观态度。
分析师表示，虽然SK海力士在英伟达的HBM4市场份额与HBM3E相比有所下降，但HBM4供应价格的大幅上涨将有助于盈利增长。相信SK海力士明年将在HBM市场保持领先地位。
02 大胆投资，SK海力士占据领先地位
韩国第二大芯片制造商SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，SK集团的大胆投资与远见，使该公司在HBM市场占据领先地位。
Kwak Noh-Jung在1994年进入现代电子（SK海力士半导体的前身），工作了30多年。
当时为了节约电费，在办公室去掉了荧光灯，在食堂减少了餐巾纸，员工们都拿着手帕，经历了非常艰难的时间。
在开发HBM2的时候，竞争对手表现更好，SK海力士进行了各种技术尝试。
SK海力士在AI存储器连续3年占据第一，全球DRAM市场第一，市值突破200万亿韩元，世界第一量产321层NAND，世界第一供应12层HBM4样品。
Kwak Noh-Jung在京畿道东南部利川市举行的年度集团业务论坛上发表谈话，并强调该集团追求“超级卓越”（Super Excellent Level，SUPEX）的管理理念，即在所有领域都追求最高水准的卓越表现。
幸亏有SK集团，这家曾濒临倒闭的公司才能够开发出世界上第一款HBM，并在全球DRAM市场取得领尖地位。
2012年，SK集团收购了Hynix Semiconductor Inc，2013年SK海力士便开发出了全球第一款HBM芯片。
随着AI时代到来，我们也对未来巨大的变化感到担忧，但SK海力士一定会找到应对任何新挑战的方法。
SK海力士将在SUPEX理念的支持下，继续追求永无休止的创新。
SK集团会长Chey Tae-won以及约250名旗下子公司与关系企业高层出席该年度论坛的开幕典礼。
这场年度集团事业论坛为期三天，Chey Tae-won周三发表演讲。
03 明年HBM销售额将翻倍增长
机构对三星电子今年营业利润的预测为28.8万亿韩元，比7月份预测的28.4万亿韩元增长1.5%。
4月份，三星电子年度营业利润的普遍预期达到33.6万亿韩元。然而，5月至7月营业利润持续下滑，降幅15%。
因此这一趋势已出现逆转。
市场普遍预期第三季度营业利润8.8万亿韩元，比7月份的8.4万亿韩元增长4.2%，为全年营业利润增长做出贡献。
第四季度营业利润8.3万亿韩元，比去年同期的6.5万亿韩元增长28.6%。
业界预测，三星电子在HBM领域找到出路的前景，将成为推动股价上涨的一个因素。
《2026年HBM行业展望》指出，“SK海力士和美光科技在面向英伟达下一代AI芯片Blackwell的HBM3E市场中实力强劲，分别占有75%和25%的市场份额”。
三星电子在专用集成电路（ASIC）HBM3E市场占有率达到60%。
随着新供应的HBM4市场竞争加剧，SK海力士市场份额将达到50%，三星电子将达到30%，美光将达到20%。
三星电子预计明年HBM销售额将增长105%，而美光和SK海力士同期HBM销售额增长率分别为33%和14%。
上半年，外国投资者净卖出三星电子3.8万亿韩元，截至8月14日，外国投资者净买入3.1万亿韩元。按股票计算，三星电子在外国投资者净买入量方面也位居榜首。
上半年，外国投资者持股比例一度跌破50%，目前已回升至50.6%左右。
截至8月14日，三星电子上涨了19.73%（从5.98万韩元上涨至7.16万韩元）。
04 三星电子成为博通最大供应商
三星电子预料最快今年下半年开始供应博通第5代HBM3E。
然而对于HBM主要客户英伟达，12层HBM3E的交付已推迟，因为英伟达还在进行相关品质测试。
在SK海力士与美光已供应英伟达HBM之际，原本计划下半年开始供货的三星已经落后。
阻碍三星供货的主要原因有三个，首先，三星未能达到散热标准，该标准两倍于博通。
第二个是，当三星的HBM连接英伟达的NVLink时，数字信号品质下降。
最后，相比于对手，三星的良率较低。
业界人士称，三星计划今年下半年供应专门ASIC设计公司博通HBM3E。
三星预计将获得博通逾50% HBM3E需求的大单，成为博通最大供应商。
目前博通的散热要求比英伟达低，约为英伟达的一半。
不同于英伟达，博通为客户提供优化与客制化的AI半导体，每款产品都是根据Google、Meta等客户的具体要求，共同设计与制造的。
相较之下，英伟达的AI半导体是为广泛应用而设计的通用产品，由于必须在任何环境下呈现高性能运作，因此功耗明显较高，这将产生过多的热，不可避免的将降低AI芯片以及内建的HBM效能。
英伟达以高性能产品，称霸AI半导体市场，散热标准也比AMD等对手严格，三星至今未能符合要求。
05 NVM Express推出NVMe 2.3
得益于一系列新指南，未来的SSD将更加节能和更加安全。
NVMe 2.3制定了新的基本规则，可能会改变跨多个环境的存储行为
电源监控重点转向企业和消费者驱动器的可持续性和精细控制
能量上限功能可能会防止老旧设备因功耗问题而产生的系统压力
NVM Express小组已确认发布NVMe 2.3，该修订版在存储命令集和传输协议方面引入了11项更新。
这些变化涉及NVM、区域命名空间、键值、本地内存和计算，同时还将改进扩展到PCIe、RDMA 和TCP。
与此同时，NVMe管理接口升级到2.1版本，NVMe Boot升级到1.3版本。
电力控制和监控的转变
NVM Express表示，此次升级的目的是使SSD更加可靠、灵活、节能。
在电源管理方面，新的电源限制配置功能允许管理员限制NVMe设备的能耗。
这可以防止旧服务器或需要严格监控功耗的设置中的压力。
此外，自我报告驱动功率功能，可让存储设备实时或较长时间间隔内显示使用水平。
这种报告可能有助于容量规划、早期故障检测以及将总体消耗保持在可持续水平内。
这些功能很有用，但实际好处取决于制造商是否在最大的SSD型号和针对消费者的便携式外部SSD单元中一致地实现它们。
还出现了安全性方面的改进。“按命名空间清理”功能可以擦除驱动器的特定部分，同时保留其余部分。
这有助于在驱动器的部分被淘汰或重新分配，而其他数据仍然处于活动状态的环境中。
另一项附加功能“可配置设备个性”，让SSD根据需要转换操作模式，例如优先考虑速度或节省电力。
这降低管理存储阵列的复杂性，但仍然存在以下问题：实际部署需要多久进行一次这样的调整，以及供应商是否会将这种级别的控制权暴露给企业设置之外的用户。
快速路径故障恢复是另一个重大改进。
当主机与存储子系统之间的连接出现故障时，系统现在可以通过备用路径重定向命令，而不是直接发生故障。
目标是减少停机时间并减少重复请求造成的错误。
对于运行大型集群或在现场条件下，管理最佳坚固型SSD选项的组织来说，这可能意味着更高的弹性。
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