01 DDR4报价上涨16%原厂因DDR5及HBM未来商机,去年起陆续关闭DDR4产能,今年向客户通知减产,使得DDR4产能在下半年出现明显供给缺口。
DDR4倒挂现象,导致现货价及合约报价都同步大幅上涨。 南亚科顺势调涨价格,8月平均调涨11%-16%,预计第4季再涨双位数水平,有望提前单月转亏为盈。
由于DDR4整体市场需求仍大于全球产能,预估今年下半年DDR4供给缺口达到10%-15%,南亚科考虑第4季再度上调DDR4报价。
南亚科7月合并营收达53.5亿元,创下三年半以来单月新高,月增31.4%,年增94%。 累计前七月合并营收超越去年同期水平,年增4%,为三年来同期新高。 南亚科6月开始产能利用率恢复满载,虽然三大DRAM厂持续供应DDR4,但南亚科报价比较有市场优势。

02 三星电子中国销售额大降
今年上半年,三星电子在中国与美国销售额呈现分化态势。
半年财报显示,上半年对中国出口额为28.8万亿韩元,较去年同期32.3万亿韩元下降约11%。
出口产品以半导体为主,涵盖LPDDR、NAND闪存、图像传感器、显示驱动芯片(DDI)等移动终端用产品,以及部分HBM2、HBM2E等高带宽内存。 西安NAND存储工厂的三星中国半导体(SCS)上半年销售额4.4万亿韩元,营业利润5336亿韩元,较去年同期销售额6万亿韩元、营业利润6444亿韩元均有明显回落。 上海三星半导体同期销售额从15.9万亿韩元降至12.3万亿韩元,营业利润从2322亿韩元降至1938亿韩元。 分析认为是制裁升级、本土竞争加剧、去库存效应减弱、经济复苏延迟及上游产业萎缩等原因导致。

美国市场业务表现亮眼,上半年对美出口额达33.5万亿韩元,超过中国。 三星奥斯汀半导体(SAS)上半年销售额2.3万亿韩元,营业利润4238亿韩元。 与去年同期相比,销售额增长1226亿韩元(5.6%),营业利润增长1674亿韩元(65.3%)。 美国三星半导体(SSI)销售额从17.7万亿韩元增至22.7万亿韩元,增幅达28.2%。
03 SK海力士美国订单占比70%
上半年SK海力士借助HBM销售优势,还清了大部分债务。
上半年财报显示,债务为21.9万亿韩元,比去年同期25.2万亿韩元,减少13.4%。
上半年销售额39.9万亿韩元,营业利润16.7万亿韩元,HBM占整个DRAM销售额40%以上,预计今年将超去年历史最佳成绩。

从地区销售情况看,美国市场增长势头突出,总销售额占比达到70%。 上半年美国市场销售额27.8万亿韩元,占总销售额(约33.9万亿韩元)69.8%。 SK海力士在美国销售占比自2020年至2023年维持在39%-53%,去年升至63.4%,今年增长超6%,呈现强劲增长态势。 尽管业绩改善,SK海力士仍扩大了投资。 上半年研发费用达3万亿韩元,已超过去年全年规模60%;设施投资费用为11.2万亿韩元,比去年同期增长近两倍。 这一系列举措是为了应对HBM需求扩大,提升生产能力。 SK海力士表示,AI需求非常坚定且强烈,预测HBM等AI专用存储市场到2030年将实现年均30%增长。
04 三大原厂争夺HBM领导者地位
美光首席商务官Sumit Sadana表示,HBM市场最终供应商将缩减至1-2家,这是基于“供应短缺的红利时期即将结束”预测。
研究报告称,从2026年HBM供应增长率为62%,首次超过52%需求增长率。
此前由于整个HBM市场供应难以满足需求,产能扩张直接等同于营收增长;但未来,围绕客户选择的市场份额竞争将全面展开。 HBM3E价格在2026年可能最多下跌30%。

美光主张减少供应商,核心依据是定制化HBM时代到来。 HBM4需要客户与存储企业进行数年联合研发,并承担巨额验证成本,因此与少数可信赖合作伙伴建立深度合作成为必然。 美光借此欲摆脱行业第三,上调业绩预期并对明年HBM产能销售充满信心。 三星电子战略是将短期困难转化为中长期机遇,虽在HBM3E市场份额仅有10%,如果HBM4成功逆袭,占有率有望提高至30%。 SK海力士作为市场强者,需维持英伟达核心供应商地位,同时应对美光追赶与三星反攻,预测2026年HBM销售额增长率为14%,反映出竞争激烈。
05 三星电子发布多款新品
三星在FMS 2025展会上,公布了多款存储产品。 高容量固态硬盘在当下市场需求强劲,122.88TB硬盘预计2025年售罄,而245TB/256TB需求强劲。

相较2023年版本,电容、主控和DRAM放置方式上有明显改变,进一步优化了内部结构。

三星还展示了HBM4技术,被广泛应用于AI加速器领域。
随着AI技术不断发展,新一代加速器对内存性能提出了更高要求,HBM4技术成为推动AI加速器升级的关键技术。

三星还展示了CMM-D,这是基于下一代CXL技术的内存扩展器。

预计2026年16通道DDR5服务器逐步普及,为满足日益增长的内存带宽和容量需求,像CXL这样的技术必不可少。 否则服务器将面临物理空间限制,难以通过添加更多DIMM来提升内存性能。 CMM-D模块具备DDR4可重复使用优势,若主板、主控和DIMM能够实现多源采购,在市场上更具竞争力。

三星PM9G3,提供了1TB-64TB多种容量,支持从M.2、U.2、E3.S等多种接口,满足客户的多样化需求。


三星展示了在显微镜下的NAND封装工艺,表明具备堆叠NAND技术从而实现更高容量,能进一步拓展产品的存储容量上限。

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