01 三星电子DRAM市场份额大跌
三星电子发布半年报，2025年上半年DRAM领域，市场份额表现弱于2024年，跌破40%。
DS部门存储业务负责的DRAM，2024年存储市场份额为41.5%，今年上半年仅32.7%，下滑幅度达8.8%。
三星电子表示，存储业务下半年将以盈利为中心持续运营业务，DRAM部分将通过HBM、大容量DDR5、服务器LPDDR5x等产品积极应对市场的规模化及产品多样化趋势。
NAND部分，将加速向第八代V NAND全面产线升级提升价格竞争力。
02 明年NAND供不应求
群联CEO潘健成指出，第三季NAND价格持续上涨，涨幅约3-5%，市场供需状况良好。
明年NAND原厂资本支出增幅有限，在需求增加下，市场恐面临供不应求，加上美光退出手机NAND业务，都有利公司后续营运。
群联第二季因新台币升值，业外汇损达13.45亿元。
第二季营收178.9亿元，环比增长37.1%，同比增长17.2%。
毛利率、营业利润率有不同变化，税后纯利润7.45亿元，环比下降34.7%，同比下降69.6%。
展望下半年，群联在多个领域持续扩大市场份额，如客户端SSD、手机储存主控与模组，企业级SSD也稳步增长，车用市场涉及娱乐系统、ADAS等高毛利业务。
展望2026年，NAND原厂资本支出保守，资源优先投入HBM，部分原厂因财务限制不会过度扩产，整体资本支出仅增加10-15%，远低于历年约30%需求增幅。
同时边缘AI应用需求未完全释放，NAND市场将供不应求。
美光退出手机NAND市场，群联有望承接，巩固扩大全球手机存储市场地位。
群联虽面临汇率与载板供应紧张问题，但已积极备货，并推进PCIe Gen5、PCIe Gen6主控与AIPC解决方案，预期明年营运增长动能延续，并在NAND供需缺口与市场重组下，有望在市场变化中迎来新的发展契机。
03 存储芯片基板涨价25%
T-Glass玻纤布材料供应持续紧张，推动BT基板第三季起价格上调，部分存储涨幅达25%，为中低端ABF基板价格调涨埋下伏笔。
因高端基板规格升级，导致供需紧张局面可能会延续至2026年上半年，价格在中长期仍有上调空间。
此次涨价并非季节性因素，而是材料成本上升、制程升级带来的良率压力以及产能新增缓慢等结构性因素共同作用的结果。
随AI芯片需求增长，基板对T-Glass用量进一步增加，供应从今年起持续吃紧。
涨价效应已在供应链有所体现，如BT基板使用CCL交付周期大幅拉长，甚至不再提供交期承诺。
产能最快要到2026年中后才会释放，短期缺口难以解决，价格调整成为业者改善获利重要手段。
从应用需求看，AI服务器、800G交换机、光通讯与高速内存同步进入量产循环，推动高端基板需求双线走高。
BT基板涵盖DDR5、主控IC与高端手机等应用，部分已于第三季实施调价，平均涨幅约3%-10%，存储部分甚至高达25%。
按照类型划分，BT基板用于光通讯模组、存储芯片和主控IC；ABF基板用于GPU、ASIC、手机、网络通讯、车载、AI服务器。
04 闪迪未来将推1PB大容量SSD
在FMS会议上，各大存储公司推出大容量SSD，未来有望推出1PB容量的大型SSD。
这些SSD通过更高逻辑密度、QLC闪存和大量芯片来实现高容量。
闪迪区分了用于AI工作负载的两类SSD：一类是支持HBM的高速eSSD；另一类是性能优于HDD的大容量数据湖存储eSSD。
公布了大容量eSSD发展路线，预计2026年推出256TB产品，2027年提升至512TB，未来将进一步研发1PB产品。
铠侠、美光和三星也公布了大容量QLC SSD产品。
慧荣科技指出，NAND flash趋向直接支持GPU，超高容量SSD将成为AI应用的热存储层。
大容量SSD比HDD占用空间更少、性能更高，但存储成本为HDD的6倍，预计未来一段时间内仍将保持这种差距。
HAMR HDD的推出，HDD预期存储容量增长加快，与SSD容量增长匹配。
因此大容量SSD将直接为AI工作流中连接GPU显存提供数据的数据湖，而HDD将继续为长期数据存储提供低成本解决方案，AI驱动的存储需求增长将使HDD和SSD的收入都显著增长。
Coughlin Associates预测，到2030年SSD和HDD营收分别为930亿美元和550亿美元。
05 SK海力士上半年新品不断
SK海力士披露，上半年成功开发出基于1c（第六代10nm）LPDDR5x，实现9600MT/s传输速率，未来进一步提升到10667MT/s。
LPDDR5x传统主力市场是智能手机等便携移动平台。
强调1c LPDDR5x将以SOCAMM和LPCAMM规格，面向AI服务器及PC市场推出。
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