关于德芯
现在位置: 首页 > 关于德芯

公司简介:存储芯片国产化先锋,赋能全球智能未来

关于德芯

深耕存储领域,打造自主品牌与封装测试一体化服务

深圳市德芯高科技有限公司是一家专注于半导体存储芯片封装测试自有品牌存储产品研发的高科技企业,长期聚焦DDR芯片(DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR)eMMC/UFS芯片领域,拥有深厚的行业经验与技术积累。凭借全流程封装测试能力自主存储产品体系,我们为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案,同时积极响应国家半导体国产化战略,推动中国存储产业链的自主可控发展。

国产化使命:自主创新,突破存储产业瓶颈

在国家大力推动集成电路国产化、强化供应链安全的政策背景下,我司依托自主研发的存储产品先进的封装测试技术,加速国产替代进程:

  • 自有品牌存储芯片:覆盖消费级、工业级DDR和eMMC/UFS产品,满足智能终端、物联网设备等多样化需求。
  • 全栈封装测试能力:配备高速信号测试、晶圆级封装、可靠性验证(高温/低温、ESD防护等)等核心工艺,确保芯片性能对标国际标准。
  • 政策与产业协同:结合国家“十四五”集成电路产业规划,联合上下游伙伴共建安全、高效的存储芯片生态。

技术驱动:赋能智能终端与全球市场

  • 智能家居与消费电子:针对AIoT设备对低功耗、高稳定性的需求,提供定制化存储解决方案。
  • 国际竞争力:融合全球先进技术,优化封装良率与测试效率,助力客户提升产品竞争力。
  • 研发创新:持续投入先进封装(如SiP、3D堆叠)和测试技术,布局未来高带宽存储(HBM)市场。

展望未来:引领存储国产化,共创智能时代

面对全球半导体产业变革与国家战略需求,我司将持续强化“自主品牌+封装测试”双轮驱动,扩大产能与技术合作,为消费电子、汽车电子、工业控制等领域提供更优存储选择。我们愿与行业伙伴携手,以创新推动中国存储芯片走向高端,为全球数字化发展贡献中国力量!

核心价值
✔ 国产化存储芯片 | ✔ 全流程封装测试 | ✔ 智能终端解决方案
✔ 国际标准品质 | ✔ 政策导向创新

工厂生产场景

关于德芯